Термокамера для випробувального стенду навігаційного обладнання
DOI:
https://doi.org/10.18372/1990-5548.52.11871Ключові слова:
кліматичні випробування, мікроелектромеханічні системи, випробувальний стенд, похибка вимірюванняАнотація
Термокамери є важливим інструментом для тестування навігаційного обладнання в умовах близьких до реальних. У даній статті описуються конструктивні і експлуатаційні характеристики термокамер щодо застосування в випробуваннях мікроелектромеханічних систем різного принципу дії. Крім того, при оптимізації параметрів термокамери враховуеться, що вона повинна розташовуватися всередині внутрішньої рами карданового підвісу трьохосевого випробувального стенду. Представлено методологію вибору технічних засобів температурної камери для випробувального стенду навігаційного обладнання. Представлено процедуру вирішення завдання вибору температурної камери для випробувань інерційних датчиків на основі мікроелектромеханічних систем. Обгрунтовано параметри і характеристики камери, які зводять до мінімуму витрати на виробництво та експлуатацію системи.Посилання
(2014, Feb) IMU Errors and Their Effects. NovAtel Inc., Application Note [Online]. Available: www.novatel.com/assets/Documents/ Bulletins/APN0 64.pdf
(2015, Mar) Acceleration Inertial Sensor MS9000 Colibrys Ltd., Switzerland. Datasheet. [Online]. Available:
www.colibrys.com/pro-cats/inertial-sensor/
S. K. Hong and S. Park, “Minimal-drift heading measurement using a MEMS gyro for indoor mobile
robots,” Sensors, no. 8 , pp. 7287–7299, 2008.
F. Rudolf, S. Gonseth, R. Brisson, and P. Krebs, “New generation of high performance/high reliability
MEMS accelerometers for harsh environment,” in IEEE/ION Position, Location and Navigation
Symposium – PLANS 2014, Monterey, CA, May 2014 pp. 7–11.
(2014, Nov) 3 Factors that Determine a Cooling Method for Electronics Testing. inTEST Corporation,
Mt. Laurel, New Jersey, USA Application Note. [Online]. Available: www.intestthermal.com/cryogenic-vs-compressor-cooling
V. Szekely, M. Rencz, and B. Courtois, “Thermal testing methods to increase system reliability,” in
Proc. 13th IEEE SEMITHERM Symposium, 1997, pp. 210–217.
J. Draper, J. Block, J. Koller, and C. Steele, “Thermal management in embedded systems using MEMS,” in
Proc. Lecture Notes in Computer Science 1388 (IPPS/SPDP’98 Workshops Proceedings), 1998, pp. 900–901.
M. El-Diasty, A. El-Rabbany, and S. Pagiatakis, “Stochastic characteristics of temperature-dependent
MEMS-based inertial sensor error,” in Proceedings of the 2006 National Technical Meeting of The Institute
of Navigation, Monterey, CA, January 2006, pp. 1017-1027.
H. Huiping, Z. Binzhen, and Z. Wendong, “Study of accelerometer's temperature compensation by
software and hardware,” Proceedings of the International Symposium on Test and Measurement,
vol. 1, 4th International Symposium on Test and Measurement (ISTM/2001), Jun 1-3, 2001, Shanghai,
pp. 841–843.
K. Shcheglov, C. Evans, R. Gutierrez, and T. K. Tang, “Temperature dependent characteristics of the JPL
silicon MEMS gyroscope,” IEEE Aerospace Conference Proceedings, vol. 1, Mar 18-25, 2000, Big Sky, MT, pp. 403–411.
##submission.downloads##
Номер
Розділ
Ліцензія
Authors who publish with this journal agree to the following terms:
Authors retain copyright and grant the journal right of first publication with the work simultaneously licensed under a Creative Commons Attribution License that allows others to share the work with an acknowledgement of the work's authorship and initial publication in this journal.
Authors are able to enter into separate, additional contractual arrangements for the non-exclusive distribution of the journal's published version of the work (e.g., post it to an institutional repository or publish it in a book), with an acknowledgement of its initial publication in this journal.
Authors are permitted and encouraged to post their work online (e.g., in institutional repositories or on their website) prior to and during the submission process, as it can lead to productive exchanges, as well as earlier and greater citation of published work (See The Effect of Open Access).
