Investigation of causes of defects of mechanisms and soldered joints in problems of increasing reliability of airborne radioelectronics
DOI:
https://doi.org/10.18372/2306-1472.2.9316Abstract
Presented are the results of investigation of the soldered units quality on physical and chemical levels, also the influence of the conditions of soldering technology on the structure of solder on the surface of printed plate. Investigated is solder granularity structure and the coefficient of its blowing depending on the time in melted state. Investigated is also dependence of insulation resistance of printed plates on the time of exposure in humidity chamber, also the solder degradation mechanisms are studiedReferences
Ленков С.В. Обеспечение надежности РЭА. - К.; ГАЛПУ, 1997. - 148 с.
Ленков С.В., Зубарев В.В., Лукомский В.Г., Мокрицкий В.А., Фишер З.А. Современные технологии обеспечения надежности радиоэлектронной аппаратуры на этапах проектирования и производства /Одесса. - Ин-т пробл.крит. технологий и надежности радиоэлектроники. - К., 1996. - 33 с. - Деп. в УкрИНТЭИ 12.12.96, № 254. - Ук96,
Ленков С.В., Фишер З.А. Надежностно-ориентированное управление технологией производства РЭА // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 1993. - № 2. - С. 3-5.
Груничев А.С., Однодушнов А.В., Якимов П.Ф. Обеспечение надежности радиоэлектронной аппаратуры и комплектующих изделий при эксплуатации. - М.: Сов. радио, 1976. - 240 с.
Ленков С.В., Зубарев В.В., Тариелашвили Г.Т. Физико-технический анализ причин отказов ЭРИ в составе РЭА // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. - 1997.-№3.-С. 31-33.
Некрасов М.М., Платонов В.В., Дадеко Л.И. Испытания элементов радиоэлектронной аппаратуры. Физические методы надежности. - К.: Вища шк., 1982. - 304 с.
Бережной В.П., Дубицкий Л.Г. Выявление причин отказов РЭА. - М.: Радио и связь, 1983.-232 с.